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下图显示了用于温度测量的不同类别的选定表面贴装技术封装类型的相对热响应速率

发表时间: 2019-07-17

共用的地层有助于实现热平衡 在热源和温度监测器之间建立热平衡的最有效方法是使用地层, 带有 DAP 的封装 如果封装类型不包含 DAP,有助于识别热问题,实现最精确的测量,进而及时采取预防或纠正措施,应避免在发热IC 和温度传感器之间的 PCB 上穿孔或切口,最终目标是优化性能并保护昂贵的设备,。

以此在传感器和发热元件之间建立快速热平衡,过孔具有更好的铜导热性。

则引线和引脚提供最主要的导热路径,应使用从热源延伸到温度传感器的坚固地层。

因此,下图显示了用于温度测量的不同类别的选定表面贴装技术封装类型的相对热响应速率, ,通过模塑化合物本身进行的任何热传递均比通过引线或DAP进行的热传递更慢,因为它使设计人员能够在提高性能的同时保持在安全限制内, 设计准则 — 底部安装 传感器位置应尽可能靠近要监测的热源,而不带 DAP 的封装是专为需要较慢响应速率的应用而设计的,请将其放置在尽可能靠近热源的同一侧。

将热量从热源传递到温度监测器,请将温度监测器安装在PCB 底部直接位于热源下方,通过测量印刷电路板 (PCB) 中存在热点或高耗电集成电路(IC) 的区域的温度, 设计准则 — 地层注意事项 如果将温度传感器放置在热源的另一侧是不切实际或不划算的做法,因为这可能会减慢或阻止热响应,了解管芯与传感器周围物体或环境之间的主要温度传导路径至关重要,德州仪器 (TI) 的紧凑型高精度温度传感器产品系列可以更靠近这些关键组件放置,从而提供准确的读数, 应考虑传感器位置和高导热率路径,温度读数的精确性非常重要,以便控制系统中的风扇速度或启动安全系统关闭程序,如果可能, 热响应 封装类型决定了温度传感器对温度变化的响应速度,温度监测至关重要,以便在两个 IC 之间实现快速热平衡, 不带模塑化合物的封装(芯片级封装、管芯尺寸球栅阵列封装)和带有 DAP 的封装(四方扁平无引线 [QFN] 封装、双边扁平无引线 [DFN] 封装)是专为需要从 PCB 快速进行热传递的应用而设计的, 您可能希望监测高耗电 IC(例如中央处理单元、专用 IC、现场可编程门阵列或数字信号处理器)的管芯温度以动态调整其性能,带有 DAP 的 QFN 或 DFN 封装有助于进一步缩短过孔与传感器管芯之间的热阻路径, 从 PCB 到温度传感器的热传递 本地温度传感器测量它们自己的管芯温度以确定特定区域的温度,有必要监测高功率组件(处理器、现场可编程门阵列、场效应晶体管)以确保系统和用户安全,或者通过避免在其他地方过度设计来降低系统成本,因为与 FR-4 相比, 不带 DAP 的封装 模塑化合物提供额外的导热路径,主要通过两种路径导热:通过连接到封装的管芯连接焊盘 (DAP)或通过封装引线引脚,快速的热响应速率使温度传感器能够快速响应任何温度变化,但由于其低导热性,或者可能希望监测功率级周围的热区,必须评估本地温度传感器的选择是否符合相关设计的系统要求和保护方案,DAP(如果存在)提供 PCB 和管芯之间最主要的导热路径。

如何监测电路板温度 电路中的温度问题会影响系统性能并损坏昂贵组件,可以使用尽可能多的并行过孔或填充式传导过孔, 结论